丹尼尔惠灵顿-佛塑科技(000973)融资融券信息(07-26)

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买卖日期代码简称融资融券余额(元)
2019-07-26000973佛塑科技390,273,463
融资余额(元)融资买入额(元)融资归还额(元)融资净买丹尼尔惠灵顿-佛塑科技(000973)融资融券信息(07-26)额(元)
389,623,4012,215,7652,566,031-350,266
融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券归还丹尼尔惠灵顿-佛塑科技(000973)融资融券信息(07-26)量(股)
650,062157,4000100,000

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